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如何利用鐵電存儲器提高汽車應用的可靠性?
非易失性存儲器 (NVM) 在幾乎所有嵌入式系統設計中都起著關鍵作用,但許多設計對非易失性存儲器在數據寫入和訪問速度、數據保留、低功耗等方面的要求越來越嚴格。
2019-10-21
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Xperi:混合鍵合技術賦能3D堆疊應用,從圖像傳感器到存儲器和高性能計算
3D堆疊技術憑借更高的性能、更低的功耗和更小的占位面積的優勢,正成為高端應用和成像應用的新標準。《2.5D/3D硅通孔(TSV)和晶圓級堆疊技術及市場-2019版》報告作者、Yole先進封裝技術和市場分析師Mario Ibrahim,近日有幸采訪了Xperi公司3D互聯和封裝研發副總裁Paul Enquist。
2019-03-15
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電路去耦太重要,這篇文章講透了
諸如放大器和轉換器等模擬集成電路具有至少兩個或兩個以上電源引腳。對于單電源器件,其中一個引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件可以具有模擬和數字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數字IC還可以具有多個電源電壓,例如內核電壓、存儲器電壓和I/O電壓。
2019-01-08
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CMOS圖像傳感器的3D堆疊技術
為了加速影像數據處理, 業界研發了在互補金屬氧化物半導體(CMOS)影像傳感器中配備嵌入式動態隨機存取存儲器(DRAM),推出了配備DRAM的三層堆疊式CMOS影像傳感器,SONY是最早發布這一產品的廠家,這款型號為IMX400的三層堆疊式感光元件(Exmor RS)是專為智能手機而打造的。
2018-06-26
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電容器自診斷
電解電容器是種很不可靠的電子元件。其中一種失效是逐漸失去容量,這在電源故障發生之前幾乎察覺不到。因此,如果可以監測電子設備濾波電容器的狀況,將很有價值。本文中的設計方案可用來監控掉電期間的電容電壓,并將超出規格的狀態記錄到NVRAM/EEPROM存儲器中。
2018-05-29
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東芝分享:手機浪潮過后,哪些芯片需求會暴漲?
與PC時代不同,目前移動通信大潮席卷業界,手機主宰了半導體產業鏈,從2017年開始,手機用元器件的供需直接影響整個電子產業鏈,手機里的存儲器件、CMOS傳感器等吃掉了大部分晶圓產能,導致其他領域元器件供應短缺,讓很多業者飽受缺貨之苦,但手機時代終將會跟PC一樣成為過去,手機浪潮過后,哪些芯片需求會暴漲呢?我們看看東芝公司帶來的分析。
2018-05-18
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一文看懂數字射頻存儲器DRFM的框圖及其功能
數字射頻存儲器(DRFM)是一種微波信號存儲系統,用于實現射頻信號存儲及轉發功能。數字射頻存儲器通過對接收到的射頻信號進行高速采樣、存儲、變換處理和重構,實現對信號捕獲和保存的高速性、干擾技術的多樣性和控制的靈活性。數字射頻存儲器已成為電子對抗系統中的關鍵組成部分。
2018-04-20
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無天線技術離我們有多遠?
無天線技術的原理是使用一種名為天線增強器的現成標準化微型部件,來替代復雜的定制化天線設計。天線增強器本身即為芯片狀,采取表面貼裝,從而能夠像其它電子元件(如微處理器、存儲器、放大器、濾波器或開關)一樣完美契合印制電路板。它還能與傳統貼片機相結合,使得下一代IoT/移動或無線設備的設計和制造過程更加簡單、快速且高效。
2018-03-16
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智能IC解決方案,簡化電信和數據通信系統中的電源
系統設計師經常會需要幾種基礎架構變體,以能夠提供高、中、低端系統,且每種系統都有一套不同的功能。可根據系統需要增設、移除或調整大小的器件類型實例包括;內容可尋址存儲器 (CAM)、三元內容可尋址存儲器 (TCAM)、專用集成電路 (ASIC)、全定制硅芯片和現場可編程門陣列 (FPGA)。
2018-01-22
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一款基于法拉電容的UPS電路設計思路
您是否有遇到使用中的程序無故丟失?產品調試非常穩定,布置到現場后頻繁系統崩潰和數據遺失,亦或產品應用一年后批量涌現存儲器件損壞?本文將深入探明這些問題的原因及提供參考解決方案。
2018-01-15
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嵌入式MCU如何滿足物聯網的需求?(二)
在“嵌入式MCU如何滿足物聯網的需求?(1)”中介紹了先進的工藝技術、低功耗設計技術、多核系統的功耗問題、內核間的通訊、串行存儲器接口以及系統安全。第二部分, 我們將介紹 BLE 無線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯網設計技術。
2018-01-10
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如何給汽車系統選擇合適的非易失性存儲器
非易失性存儲器用于存儲可執行代碼或常量數據、校準數據、安全性能和防護安全相關信息等重要數據,以作將來檢索用途。那么,如何選擇能夠滿足汽車系統需求的非易失性存儲器,又如何將其與系統向匹配呢?本文將會給出一些建議。
2018-01-09
- 下一個去“美”的芯片市場:電源管理芯片
- AMS主攻機器視覺,看好CMOS 明年在日勢頭
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- 電容、電阻、電感等供貨趨緊 廠商提價已確定
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