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了解這些元器件基礎知識,你就是高手(二)

發布時間:2019-06-10 責任編輯:wenwei

【導讀】市面上的IC芯片林林總總、各式各樣,如果不注意區分,有時很難看出各種料有何不同。現在我們看看有哪些區分原裝與散新芯片的要點。
 
區分原裝與散新IC芯片
 
市面上的IC芯片林林總總、各式各樣,如果不注意區分,有時很難看出各種料有何不同。現在我們看看有哪些區分原裝與散新芯片的要點。
 
了解這些元器件基礎知識,你就是高手(二)
 
1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
 
凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕,有的為了掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料,看起來有點發亮,沒有塑膠的質感。
 
2、看印字
 
現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字,字跡清晰,既不過于顯眼又不模糊,并且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊緣受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感,要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
 
絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝,這也是判斷依據之一。絲印的字會略微高于芯片表面,用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。不過,近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多,特別是在內存及一些高端芯片方面,一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不均的,可以認定是翻新的。
 
看印字主要的方法是看整體的協調性,包括有沒有字跡與背景、引腳的新舊程度不符的情況,如字標過新、過清,都可能會有問題。但不少小廠特別是國內某些小IC公司的芯片卻生來如此,這為鑒定增添了不少麻煩,但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
 
3、看引腳
 
凡是鍍錫引腳光亮如“新”的必為翻新貨,正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”,色澤較暗但成色均勻,表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”。另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡,即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
 
4、看器件生產日期和封裝廠標號
 
正貨的標號包括芯片底面的標號應一致,且生產時間與器件品相相符,而未重標記的翻新片標號混亂、生產時間不一。重標記過的芯片雖然正面標號等一致,但有時數值不合常理(例如標的是所謂“吉利數”)或生產日期與器件品相不符。器件底面的標號若很混亂也說明器件是重標記過的。
 
5、測器件厚度和看器件邊沿
 
不少原激光印字的翻新芯片(功率器件居多)因要去除原標記,必須打磨較深,器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸。如果不對比或用卡尺測量,一般經驗不足的人還是很難分辨的,但有一種變通識破法,即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須“脫模”,故器件邊沿角呈圓形(r角),但尺寸不大,打磨加工時很容易將此圓角磨成直角,故器件正面邊沿一旦是直角的,可以判斷為打磨貨。  
6、看包裝
 
除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物,包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等。實際辨別中應多法齊用,有一處存在問題則可認定器件的貨質。  
 
 
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